EP2SGX90EF1152I3 vs EP2SGX90EF1152C3 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2SGX90EF1152I3 tarafından Intel ve EP2SGX90EF1152C3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | EP2SGX90EF1152I3 | EP2SGX90EF1152C3 |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Son Alış Zamanı | NRND |
| Series | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements | 90,960 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 558 | — |
| Equivalent Logic Cells (CLBs) | 90,960 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 | 4,520,448 (4.5 Mbit) |
| Maximum Operating Frequency | 622.08 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Package Type | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Terminal Pitch | [DATA_NEEDED: ball pitch] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Square | — |
| Configuration Architecture | Enhanced Configuration (EPC) devices supported | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS Durumu | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements (LEs) | — | 90,960 |
| User I/O Count | — | 558 |
| Number of LABs/CLBs | — | 4548 |
| Paket | — | 1152-FBGA (FineLine BGA) |
| Number of Transceivers | — | 12 |
| Transceiver Data Rate | — | 3.125 - 6.375 Gbps |
| Number of PLLs | — | 4 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 384 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | C3 |
| İşletim Sıcaklığı | — | 0C to +85C (commercial) |