LPC5526JBD64E vs LPC55S26JBD64E Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma LPC5526JBD64E tarafından NXP Semiconductors ve LPC55S26JBD64E tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | LPC5526JBD64E | LPC55S26JBD64E |
|---|---|---|
| Marka | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategori | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Core Processor | ARM Cortex-M33 (r0p3) | ARM Cortex-M33 (r0p3) |
| Core Size | 32-Bit | 32-bit |
| Azami Saat Hızı | 150 MHz | 150 MHz |
| Flash Memory | 256KB (256K x 8) | 256 KB |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: SRAM size] | — |
| Security Feature | ARM TrustZone | — |
| Memory Protection Unit | Yes (MPU) | — |
| Interrupt Controller | NVIC (built-in) | NVIC with NMI input (selectable sources) |
| NMI Input | Yes, with selection of sources | — |
| Process Technology | 40 nm NVM | 40 nm NVM |
| Besleme Gerilimi | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| İşletim Sıcaklığı | [DATA_NEEDED: temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Paket | 64-HTQFP (10x10 mm) | 64-HTQFP (10 x 10 mm) |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 | 3 |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | 260 C |
| Max Time At Peak Reflow | 30 s | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 code e3) | Tin (JESD-609 code e3) |
| RoHS Durumu | Compliant | — |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Active | — |
| SRAM | — | 256 KB |
| Connectivity | — | USB HS, I2C, SPI, UART/USART, I2S, SDIO |
| Peripherals | — | CASPER crypto co-processor, PLU, SCTimer/PWM, DMA, Comparator, Temperature Sensor |
| ADC Resolution | — | 16 bit |
| ADC Conversion Rate | — | 1.0 Msamples/sec |
| Security Features | — | AES, PUF, SHA, CRC, RNG |
| Memory Protection | — | MPU (Memory Protection Unit) |