MPC8271ZQMIBA vs MPC8271VRTIEA Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MPC8271ZQMIBA tarafından NXP Semiconductors ve MPC8271VRTIEA tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

NXP Semiconductors
MPC8271ZQMIBA MPC8271ZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, 516-PBGA | NXP

MPC8271ZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, 516-PBGA | NXP

MPC8271ZQMIBA ✓ Aktif
NXP Semiconductors
MPC8271VRTIEA MPC8271VRTIEA - 400MHz PowerQUICC II MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8271VRTIEA - 400MHz PowerQUICC II MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8271VRTIEA ✗ Son Kullanım Zamanı

Özellik Karşılaştırması

Parametre MPC8271ZQMIBA MPC8271VRTIEA
Marka NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategori Microcontrollers Microcontrollers
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Hayat Dönemi Sonu
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Processor Type MPC82xx PowerQUICC II, PowerPC G2_LE MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
Core Architecture 32-bit Power Architecture (PowerPC) PowerPC G2_LE
Core Count 1 (plus CPM RISC engine) —
Azami Saat Hızı 266 MHz —
Core Voltage 1.5 V 1.5 V
I/O Voltage 3.3 V 3.3 V
L1 Instruction Cache 16 KB 16 KB
L1 Data Cache 16 KB 16 KB
External Memory Bus 32-bit 60x bus —
Paket 516-BBGA (TEBGA2), 27x27 mm —
Process Technology 0.13 um HiP7 CMOS —
Ethernet MACs 2 x 10/100 Mbit/s —
Serial Communication Controllers 2 (Fast / H.110-style SCC) —
PCI Interface 32-bit PCI 2.3 —
USB / I2C / SPI USB 1.1, I2C, SPI —
Lead Free Status Contains Lead (SnPb ball variant) —
RoHS Durumu Non-Compliant (Pb-bearing PBGA) Compliant (Lead-Free)
İşletim Sıcaklığı [DATA_NEEDED: Operating Temperature grade] 0°C to +105°C
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Number of Cores — 1
Core Clock Speed — 400 MHz
Performance — 760 MIPS
Paket / Kas — 516-PBGA (27x27 mm)
Integrated Interfaces — PCI, USB, Fast Ethernet, UTOPIA, HDLC
Memory Controller — DDR SDRAM, 60x bus, Local bus
Security Engine — IPSec, 3DES, AES, SHA-1, MD5
Packaging — Tray
Technology — 0.13 µm HiP7 CMOS

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin