MPC8271ZQMIBA vs MPC8271VRTIEA So sánh

So sánh chi tiết song song của MPC8271ZQMIBA bằng NXP Semiconductors và MPC8271VRTIEA bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MPC8271ZQMIBA MPC8271ZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, 516-PBGA | NXP

MPC8271ZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, 516-PBGA | NXP

MPC8271ZQMIBA ✓ Hoạt động
NXP Semiconductors
MPC8271VRTIEA MPC8271VRTIEA - 400MHz PowerQUICC II MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8271VRTIEA - 400MHz PowerQUICC II MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8271VRTIEA ✗ Cuối đời

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MPC8271ZQMIBA MPC8271VRTIEA
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời Hoạt động Cuối chu kỳ cuộc sống
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Processor Type MPC82xx PowerQUICC II, PowerPC G2_LE MPC82xx PowerQUICC II 32-bit
Core Architecture 32-bit Power Architecture (PowerPC) PowerPC G2_LE
Core Count 1 (plus CPM RISC engine) —
Tần số xung maksimum 266 MHz —
Core Voltage 1.5 V 1.5 V
I/O Voltage 3.3 V 3.3 V
L1 Instruction Cache 16 KB 16 KB
L1 Data Cache 16 KB 16 KB
External Memory Bus 32-bit 60x bus —
Hộp 516-BBGA (TEBGA2), 27x27 mm —
Process Technology 0.13 um HiP7 CMOS —
Ethernet MACs 2 x 10/100 Mbit/s —
Serial Communication Controllers 2 (Fast / H.110-style SCC) —
PCI Interface 32-bit PCI 2.3 —
USB / I2C / SPI USB 1.1, I2C, SPI —
Lead Free Status Contains Lead (SnPb ball variant) —
Trạng thái RoHS Non-Compliant (Pb-bearing PBGA) Compliant (Lead-Free)
Nhiệt độ hoạt động [DATA_NEEDED: Operating Temperature grade] 0°C to +105°C
Cấp MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Number of Cores — 1
Core Clock Speed — 400 MHz
Performance — 760 MIPS
Hộp / Vỏ — 516-PBGA (27x27 mm)
Integrated Interfaces — PCI, USB, Fast Ethernet, UTOPIA, HDLC
Memory Controller — DDR SDRAM, 60x bus, Local bus
Security Engine — IPSec, 3DES, AES, SHA-1, MD5
Packaging — Tray
Technology — 0.13 µm HiP7 CMOS

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá