A3PE3000L-FG484I vs A3PE3000L-FG484 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از A3PE3000L-FG484I بذریعہ Microchip Technology اور A3PE3000L-FG484 بذریعہ Microchip Technology. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Microchip Technology
A3PE3000L-FG484I - 3M-Gate Flash FPGA, 341 I/O | Microchip
A3PE3000L-FG484I ✓ فعالMicrochip Technology
A3PE3000L-FG484 - ProASIC3L 3M-Gate Low Power FPGA | Microchip
A3PE3000L-FG484 ✓ فعالخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | A3PE3000L-FG484I | A3PE3000L-FG484 |
|---|---|---|
| برانڈ | Microchip Technology | Microchip Technology |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| Family | ProASIC3L (ProASIC3 Low Power) | ProASIC3L (Low Power Flash FPGA) |
| System Gates | 3000000 (3.00E6) | 3000000 |
| Logic Cells (DFFs) | 75264 | — |
| User I/O (this package) | 341 | — |
| Max User I/O (family) | 616 | — |
| Embedded SRAM | 504 kbit true dual-port | — |
| Process Technology | 130 nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS | — |
| Core Supply Voltage | 1.14 V to 1.575 V (1.2 V typical) | — |
| Configuration | Nonvolatile flash, Live-at-Power-Up Level 0 | Flash-based, Instant On, single-chip |
| Single-Chip Solution | Yes (no external configuration PROM) | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | -40C to +100C (TJ, industrial) | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] |
| پیکیج | 484-ball FBGA (23x23 mm, 1 mm pitch) | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed | [DATA_NEEDED: speed grade / max frequency] | — |
| RoHS اسٹیٹس | ROHS3 Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Packaging | Tray | — |
| Manufacturer Lead Time | 8 weeks | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Logic Cells / CLBs | — | 75264 |
| User I/Os | — | 341 |
| Maximum System Frequency | — | 250 MHz |
| Core Voltage Range | — | 1.2 V to 1.5 V |
| Technology | — | 130 nm CMOS flash, nonvolatile |
| Low Power Feature | — | Flash*Freeze technology |
| Package Type | — | 484-ball FBGA (PBGA484) |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm, 1 mm ball pitch |
| Package Height | — | 2.23 mm |
| Process | — | CMOS |
| Supply Voltage I/O | — | [DATA_NEEDED: I/O supply voltage range] |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: Embedded RAM block capacity] |