A3PE3000L-FGG896 vs A3PE3000L-FGG896M موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از A3PE3000L-FGG896 بذریعہ Microchip Technology اور A3PE3000L-FGG896M بذریعہ Microchip Technology. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG896 - 3M Gate Flash FPGA | Microchip Technology
A3PE3000L-FGG896 ✓ فعالMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG896M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip
A3PE3000L-FGG896M ✓ فعالخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | A3PE3000L-FGG896 | A3PE3000L-FGG896M |
|---|---|---|
| برانڈ | Microchip Technology | Microchip Technology |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| System Gates | 3,000,000 | 3,000,000 |
| Logic Cells | 75,264 | 75,264 |
| Total SRAM | 504 kbits | — |
| User I/Os (FGG896) | 620 | — |
| پیکیج | 896-ball FBGA (FGG896), 1.0 mm pitch | 896-ball FBGA (FGG896), 1 mm pitch |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Supply Voltage | 1.2 V to 1.5 V | — |
| I/O Supply Voltage | [DATA_NEEDED: I/O supply voltage range] | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0 C to +70 C | 0 to 70 C |
| Logic Family | CMOS | CMOS |
| Process Technology | 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based | 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS |
| Flash*Freeze Support | Yes | — |
| Live-At-Power-Up | Level 0 support | — |
| Reconfiguration | Reprogrammable (in-system programmable) | — |
| Lead-Free Finish | Yes | — |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | — |
| Clock Inputs | [DATA_NEEDED: number of clock conditioning circuits/PLLs] | — |
| Speed Grade | [DATA_NEEDED: speed grade for -FGG896 base part] | — |
| Power Consumption | [DATA_NEEDED: typical static/dynamic power] | — |
| Ball Count | 896 | — |
| Family | — | ProASIC3L (Flash-based FPGA) |
| User I/Os | — | Up to 616 (620 per DigiKey listing) |
| Embedded SRAM | — | 504 kbits true dual-port |
| Core Voltage | — | 1.2 V to 1.5 V |
| سپلائی وولٹیج | — | 1.5 V |
| Configuration | — | Non-volatile flash, live-at-power-up Level 0, single-chip |
| Low-Power Feature | — | Flash*Freeze technology |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 (JTAG) |
| Input Features | — | Schmitt trigger option on single-ended inputs; weak pull-up/pull-down |