EP1K30TI144-2 vs EP1K30TI144-2NGA موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP1K30TI144-2 بذریعہ Intel اور EP1K30TI144-2NGA بذریعہ Altera. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP1K30TI144-2 | EP1K30TI144-2NGA |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Altera |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | Obsolete | Obsolete |
| Family | ACEX-1K | — |
| Series | EP1K30 | ACEX 1K |
| Logic Elements / Cells | 1728 | 1728 |
| Total RAM Bits | 24576 | 24576 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 216 | 216 |
| Equivalent Gates | 30,000 | — |
| User I/O Count | 102 | — |
| Number of I/O Banks | 4 | — |
| Supply Voltage - Core | 2.5 V (2.375 V min, 2.625 V max) | — |
| Supply Voltage - I/O | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (multiVolt) | — |
| Maximum Internal Frequency | 200 MHz | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS, SRAM-based | 0.18 um SRAM CMOS |
| Embedded Memory Type | Dual-port EAB (Embedded Array Block) | — |
| پیکیج | 144-LQFP (TQFP), 22 mm × 22 mm, 0.5 mm pitch | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | -40 °C to +85 °C (Industrial, "I" suffix) | -40C to +85C (Industrial) |
| Speed Grade | -2 (mid-tier) | -2 (faster than -3) |
| Configuration Method | SRAM, requires external configuration PROM (EPC) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / IEEE 1532 ISP | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS compliance - legacy part] | — |
| Number of I/O | — | 102 |
| Number of Gates (typical) | — | 119000 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | — | 3.3 V |
| پیکیج / کیس | — | 144-LFQFP / 144-TQFP (20x20 mm) |
| Programmable Logic Type | — | In-system programmable SRAM FPGA |
| Lead Free / RoHS Status | — | Lead free / RoHS compliant per suffix code |
| Design Software | — | Quartus II, MAX+PLUS II |
| JTAG Support | — | Yes (IEEE 1149.1 boundary scan) |
| Configuration | — | SRAM-based, requires configuration device at power-up |