EPF10K200SBC600-2 vs EPF10K200EBC600-2 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K200SBC600-2 بذریعہ Altera اور EPF10K200EBC600-2 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EPF10K200SBC600-2 EPF10K200EBC600-2
برانڈ Altera Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت Obsolete Obsolete
Manufacturer Altera (now Intel) —
Series FLEX-10KS FLEX-10KE
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Typical Gates 200,000 —
User I/Os 470 —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Voltage - Supply (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V —
آپریٹنگ درجہ حرارت 0 C to 70 C 0°C to +70°C (Commercial)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
پیکیج / کیس 600-BGA (45 x 45 mm, 1.27 mm pitch) —
Supplier Device Package 600-BGA —
Logic Family CMOS (SRAM-based) CMOS (SRAM-based)
Process Technology 0.22 micrometer 0.30 µm CMOS
Embedded Array Blocks (EABs) Yes (for distributed RAM/ROM) —
PLLs 4 —
Configuration Interface IEEE 1149.1 JTAG —
MultiVolt I/O Yes (1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) —
Packaging Bulk / Tray —
RoHS اسٹیٹس Non-compliant unknown
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
سپلائی وولٹیج — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں