EPM570F256C3N vs EPM570F256C4N موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPM570F256C3N بذریعہ Intel اور EPM570F256C4N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPM570F256C3N | EPM570F256C4N |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| Family | MAX II | — |
| Logic Elements (LEs) | 570 | — |
| Equivalent Macrocells | 440 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbit |
| Maximum Operating Frequency | 304 MHz | — |
| Process Technology | 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Core Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| I/O Voltage Support (MultiVolt) | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V | — |
| پیکیج | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| User I/O Count | [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package] | 160 |
| Operating Temperature (C3 grade) | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL لیول | [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data] | — |
| RoHS اسٹیٹس | Compliant (per DigiKey listing) | Compliant |
| Lead-Free | Yes (per suffix 'N' convention) | — |
| Typical Macroscopic Functions | Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing | — |
| Series | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 570 LE |
| Macrocells | — | 440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 57 |
| Package Size | — | 17 mm × 17 mm |
| Maximum Internal Frequency | — | 304 MHz |
| Pin-to-Pin Logic Delay | — | 5.4 ns |
| Operating Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V, 3.3 V |
| MultiVolt I/O Voltages | — | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| آپریٹنگ درجہ حرارت رینج | — | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| In-System Programmability (ISP) | — | Yes (JTAG) |