EPM570F256C3N vs EPM570F256C4N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EPM570F256C3N מאת Intel ו EPM570F256C4N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EPM570F256C3N | EPM570F256C4N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | MAX II | — |
| Logic Elements (LEs) | 570 | — |
| Equivalent Macrocells | 440 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbit |
| Maximum Operating Frequency | 304 MHz | — |
| Process Technology | 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Core Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| I/O Voltage Support (MultiVolt) | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V | — |
| מארז | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| User I/O Count | [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package] | 160 |
| Operating Temperature (C3 grade) | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data] | — |
| סטטוס RoHS | Compliant (per DigiKey listing) | Compliant |
| Lead-Free | Yes (per suffix 'N' convention) | — |
| Typical Macroscopic Functions | Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing | — |
| Series | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 570 LE |
| Macrocells | — | 440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 57 |
| Package Size | — | 17 mm × 17 mm |
| Maximum Internal Frequency | — | 304 MHz |
| Pin-to-Pin Logic Delay | — | 5.4 ns |
| Operating Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V, 3.3 V |
| MultiVolt I/O Voltages | — | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| טווח טמפרטורת פעולה | — | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| In-System Programmability (ISP) | — | Yes (JTAG) |