K4A8G085WC-BCTD vs MT40A1G8SA-062E موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از K4A8G085WC-BCTD بذریعہ Samsung Electronics اور MT40A1G8SA-062E بذریعہ Micron Technology. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ آخری بار خریداری
Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر K4A8G085WC-BCTD MT40A1G8SA-062E
برانڈ Samsung Electronics Micron Technology
زمرہ Memory ICs Memory ICs
لائف سائیکل کی حالت آخری بار خریداری فعال
میموری ٹائپ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
تنظیم 1G x 8 1G x 8
ڈیٹا ریٹ 2666 Mbps (PC4-2133) 3200 MT/s (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
پیکیج 78-ball FBGA (78FBGA) 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm)
Ball Pitch 0.8 mm —
آپریٹنگ درجہ حرارت 0C to +95C 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C)
Standard Operating Temp Range 0C to +85C —
Burst Length 8 (chop 4) BL8, BC4 (burst chop)
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
CRC Function Yes —
ZQ Calibration Yes —
Dynamic ODT Yes —
Data Mask Yes —
انٹرفیس ٹائپ Synchronous, parallel —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
RoHS اسٹیٹس [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Clock Frequency — 1.6 GHz
Access Time (CAS Latency) — CL22 at 3200 MT/s
Row Access Time — 19 ns
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV, +250 mV
Internal Banks — 16 banks (4 bank groups x 4 banks)
Refresh — 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C)
I/O Type — 1.2 V pseudo open-drain
خصوصیات — Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں