K4A8G085WC-BCTD vs MT40A1G8SA-062E مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار K4A8G085WC-BCTD توسط Samsung Electronics و MT40A1G8SA-062E توسط Micron Technology. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ آخرین فرصت خرید
Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ فعال

مقایسه مشخصات

پارامتر K4A8G085WC-BCTD MT40A1G8SA-062E
برند Samsung Electronics Micron Technology
دسته‌بندی Memory ICs Memory ICs
وضعیت چرخه عمر آخرین فرصت خرید فعال
نوع حافظه DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
سازمان 1G x 8 1G x 8
نرخ داده 2666 Mbps (PC4-2133) 3200 MT/s (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
بسته‌بندی 78-ball FBGA (78FBGA) 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm)
Ball Pitch 0.8 mm —
دمای کاری 0C to +95C 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C)
Standard Operating Temp Range 0C to +85C —
Burst Length 8 (chop 4) BL8, BC4 (burst chop)
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
CRC Function Yes —
ZQ Calibration Yes —
Dynamic ODT Yes —
Data Mask Yes —
نوع رابط Synchronous, parallel —
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
وضعیت RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Clock Frequency — 1.6 GHz
Access Time (CAS Latency) — CL22 at 3200 MT/s
Row Access Time — 19 ns
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV, +250 mV
Internal Banks — 16 banks (4 bank groups x 4 banks)
Refresh — 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C)
I/O Type — 1.2 V pseudo open-drain
ویژگی‌ها — Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت