K9PKGY8S7M-CCK0 vs K9ADGD8S0A موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از K9PKGY8S7M-CCK0 بذریعہ Samsung Electronics اور K9ADGD8S0A بذریعہ Samsung Electronics. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Samsung Electronics
K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung
K9ADGD8S0A ✗ اختتامِ زندگیخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | K9PKGY8S7M-CCK0 | K9ADGD8S0A |
|---|---|---|
| برانڈ | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| زمرہ | Memory ICs | EEPROM |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | اختتامِ زندگی |
| Memory Capacity | 128 Gb (16 GB) | — |
| میموری ٹائپ | NAND Flash | — |
| Cell Architecture | 3D V-NAND, MLC (2 bits/cell) | — |
| V-NAND Layers | 24 layers | — |
| Manufacturer | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| پیکیج | BGA | [DATA_NEEDED: package] |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | — |
| انٹرفیس | Asynchronous/toggle-mode NAND bus (per Samsung V-NAND family) | [DATA_NEEDED: interface type] |
| سپلائی وولٹیج | [DATA_NEEDED: supply voltage] | [DATA_NEEDED: supply voltage] |
| Page Size | [DATA_NEEDED: page size] | [DATA_NEEDED: page size] |
| Block Size | [DATA_NEEDED: block size] | — |
| Program/Erase Cycles | [DATA_NEEDED: P/E cycle endurance] | [DATA_NEEDED: endurance] |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature] |
| RoHS اسٹیٹس | Lead free / RoHS compliant | — |
| Application Domain | Enterprise SSD (e.g., Samsung 845DC Pro) | — |
| Access Time (tR) | [DATA_NEEDED: read cycle time] | — |
| Data Retention | [DATA_NEEDED: retention specification] | — |
| Device Type | — | 3D V-NAND flash memory bare die |
| Process Technology | — | Terabit Cell Array Transistor (TCAT) |
| Architecture | — | 3D vertical NAND (V-NAND) |
| Form Factor | — | Bare die (unpackaged) |
| Found In | — | Samsung K9HQGY8S5M-CCK0 and K9LPGY8S1M-CCK0 packages |
| Known Application | — | Samsung 850 Pro 128 GB SSD |
| Memory Class | — | Non-volatile NAND flash |
| Documented By | — | TechInsights report SAR-1407-802 |
| Capacity | — | [DATA_NEEDED: die capacity] |