LPC55S26JBD64E vs LPC5526JBD64E موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از LPC55S26JBD64E بذریعہ NXP Semiconductors اور LPC5526JBD64E بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | LPC55S26JBD64E | LPC5526JBD64E |
|---|---|---|
| برانڈ | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| زمرہ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| Core Processor | ARM Cortex-M33 (r0p3) | ARM Cortex-M33 (r0p3) |
| Core Size | 32-bit | 32-Bit |
| زیادہ سے زیادہ کلاک فریکوئنسی | 150 MHz | 150 MHz |
| Flash Memory | 256 KB | 256KB (256K x 8) |
| SRAM | 256 KB | — |
| Connectivity | USB HS, I2C, SPI, UART/USART, I2S, SDIO | — |
| Peripherals | CASPER crypto co-processor, PLU, SCTimer/PWM, DMA, Comparator, Temperature Sensor | — |
| ADC Resolution | 16 bit | — |
| ADC Conversion Rate | 1.0 Msamples/sec | — |
| Security Features | AES, PUF, SHA, CRC, RNG | — |
| Interrupt Controller | NVIC with NMI input (selectable sources) | NVIC (built-in) |
| Memory Protection | MPU (Memory Protection Unit) | — |
| پیکیج | 64-HTQFP (10 x 10 mm) | 64-HTQFP (10x10 mm) |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 40 nm NVM | 40 nm NVM |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | 260 C |
| نمی حساسیت کی سطح (MSL) | 3 | 3 |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 code e3) | Tin (JESD-609 code e3) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: temperature range] |
| سپلائی وولٹیج | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Security Feature | — | ARM TrustZone |
| Memory Protection Unit | — | Yes (MPU) |
| NMI Input | — | Yes, with selection of sources |
| Max Time At Peak Reflow | — | 30 s |
| RoHS اسٹیٹس | — | Compliant |
| لائف سائیکل کی حالت | — | Active |