MCF51AC256BVLKE vs MC9S12D64MFUER موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MCF51AC256BVLKE بذریعہ NXP Semiconductors اور MC9S12D64MFUER بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
NXP Semiconductors
MCF51AC256BVLKE - ColdFire V1 MCU 256KB Flash 50MHz | NXP LQFP-80
MCF51AC256BVLKE ⚠ آخری بار خریداریNXP Semiconductors
MC9S12D64MFUER - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP (Tape & Reel)
MC9S12D64MFUER Nrndخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | MCF51AC256BVLKE | MC9S12D64MFUER |
|---|---|---|
| برانڈ | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| زمرہ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| لائف سائیکل کی حالت | آخری بار خریداری | NRND |
| Core | ColdFire V1 (32-bit RISC) | — |
| Maximum CPU Frequency | 50 MHz | — |
| Program Flash Memory | 256 KB | — |
| SRAM | 32 KB | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| پیکیج | 80-pin LQFP (14x14 mm) | 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80 |
| آپریٹنگ درجہ حرارت رینج | -40 °C to +105 °C (industrial) | -40 C to +125 C |
| GPIO Count | Up to 69 | — |
| ADC | 12-bit SAR, up to 16 channels | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total) |
| ADC Conversion Time | 2.5 µs minimum | — |
| SCI (UART) Modules | 3 | — |
| SPI Modules | 2 | — |
| I2C Modules | 2 | — |
| Timers / PWM | FlexTimer (FTM) modules with PWM | — |
| Touch Sensing Interface | TSI, up to 16 channels | — |
| Low-Power Modes | Stop, Wait with peripheral wake-up | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount (LQFP, gull-wing) | Surface Mount (SMD/SMT) |
| RoHS اسٹیٹس | Compliant | Compliant |
| ہیلوجن فری | Compliant | — |
| Core Architecture | — | HCS12 (16-bit CISC) |
| CPU Core | — | S12 CPU V2 |
| Operating Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory Type | — | Flash |
| Program Memory Size | — | 64 KB (64K x 8) |
| سپلائی وولٹیج | — | 2.5 V / 5 V |
| Number of I/O | — | 59 |
| PWM Channels | — | 8 channels |
| Capture/Compare Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC |
| Automotive Qualification | — | AEC-Q100 |
| Packaging Method (tray / reel) | — | Tray |
| Approximate Weight | — | 0.033 oz (per supplier catalog) |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |
| Watchdog / COP | — | Yes (COP reset, watchdog timer) |