MCF51AC256BVLKE vs MC9S12D64MFUER השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MCF51AC256BVLKE מאת NXP Semiconductors ו MC9S12D64MFUER מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
MCF51AC256BVLKE - ColdFire V1 MCU 256KB Flash 50MHz | NXP LQFP-80
MCF51AC256BVLKE ⚠ רכישה אחרונהNXP Semiconductors
MC9S12D64MFUER - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP (Tape & Reel)
MC9S12D64MFUER Nrndהשוואת מפרטים
| פרמטר | MCF51AC256BVLKE | MC9S12D64MFUER |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | רכישה אחרונה | NRND |
| Core | ColdFire V1 (32-bit RISC) | — |
| Maximum CPU Frequency | 50 MHz | — |
| Program Flash Memory | 256 KB | — |
| SRAM | 32 KB | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| מארז | 80-pin LQFP (14x14 mm) | 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80 |
| טווח טמפרטורת פעולה | -40 °C to +105 °C (industrial) | -40 C to +125 C |
| GPIO Count | Up to 69 | — |
| ADC | 12-bit SAR, up to 16 channels | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total) |
| ADC Conversion Time | 2.5 µs minimum | — |
| SCI (UART) Modules | 3 | — |
| SPI Modules | 2 | — |
| I2C Modules | 2 | — |
| Timers / PWM | FlexTimer (FTM) modules with PWM | — |
| Touch Sensing Interface | TSI, up to 16 channels | — |
| Low-Power Modes | Stop, Wait with peripheral wake-up | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (LQFP, gull-wing) | Surface Mount (SMD/SMT) |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| נטול הלוגנים | Compliant | — |
| Core Architecture | — | HCS12 (16-bit CISC) |
| CPU Core | — | S12 CPU V2 |
| Operating Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory Type | — | Flash |
| Program Memory Size | — | 64 KB (64K x 8) |
| מתח אספקה | — | 2.5 V / 5 V |
| Number of I/O | — | 59 |
| PWM Channels | — | 8 channels |
| Capture/Compare Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC |
| Automotive Qualification | — | AEC-Q100 |
| Packaging Method (tray / reel) | — | Tray |
| Approximate Weight | — | 0.033 oz (per supplier catalog) |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |
| Watchdog / COP | — | Yes (COP reset, watchdog timer) |