MT41K128M16JT-125:K vs K4B4G1646E-BYK000 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MT41K128M16JT-125:K بذریعہ Micron Technology اور K4B4G1646E-BYK000 بذریعہ Samsung Electronics. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Micron Technology
MT41K128M16JT-125:K MT41K128M16JT-125:K - 2Gb DDR3L SDRAM 1600MT/s | Micron Technology

MT41K128M16JT-125:K - 2Gb DDR3L SDRAM 1600MT/s | Micron Technology

MT41K128M16JT-125:K ✓ فعال
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MT41K128M16JT-125:K K4B4G1646E-BYK000
برانڈ Micron Technology Samsung Electronics
زمرہ Memory ICs Memory ICs
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
میموری ٹائپ DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Memory Capacity 2 Gbit —
تنظیم 128M x 16 256M x 16
انٹرفیس Parallel Parallel
Clock Frequency 800 MHz (1600 MT/s data rate) 800 MHz
Access Time (Clock Cycle) 13.75 ns —
Supply Voltage (VDD) 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3)
Prefetch Architecture 8n-bit —
پیکیج 96-FBGA (8x14 mm) 96-FBGA (BYK)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
آپریٹنگ درجہ حرارت 0C to +95C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Self Refresh Auto self-refresh —
Write Leveling Supported —
Data Mask Supported —
On-Die Termination Dynamic ODT supported —
Asynchronous Reset Supported —
RoHS اسٹیٹس Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
میموری سائز — 4 Gbit
Speed Grade — DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle)
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data]
Number of Banks — [DATA_NEEDED: bank count]
Die Process — Samsung E-die
خصوصیات — Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask
Access Time — 1.25 ns

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں