10AS032H2F34E2SG vs 10AS032H2F34E2LG So sánh
So sánh chi tiết song song của 10AS032H2F34E2SG bằng Altera và 10AS032H2F34E2LG bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Altera
10AS032H2F34E2SG - Arria 10 SX 320K LE SoC FPGA | Altera / Intel
10AS032H2F34E2SG ✓ Hoạt động
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | 10AS032H2F34E2SG | 10AS032H2F34E2LG |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Altera | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Family | Arria 10 SX | Arria 10 SX |
| Device | 10AS032 | — |
| Logic Elements | 320,000 | 320,000 |
| Processor Core | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Frequency | 1.5 GHz (max) | — |
| Process Technology | 20 nm | — |
| Hộp | 1152-pin FC-FBGA (F34), 35 x 35 mm | 1152-ball FC-FBGA (F34), 35 x 35 mm |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount, BGA | Surface Mount (BGA) |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant |
| Core Voltage | 0.9 V (typical) | — |
| Nhiệt độ hoạt động | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] | — |
| Logic Array Blocks | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | Variable-precision, IEEE 754 single-precision FP support |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count and rate] | Up to 14.1 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for F34 package] |
| Memory | Integrated DDR4 hard memory controller | — |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Square | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Terminal Count | 1152 | — |
| Device Tier | — | 10AS032 (mid-density) |
| Configuration | — | SoC FPGA (HPS + FPGA fabric) |
| Processor Subsystem | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Maximum Operating Frequency | — | 1.5 GHz |
| Speed Grade | — | 2 |
| Temperature Grade | — | E2 (commercial/extended) |
| On-chip Memory (M20K blocks) | — | Approx. 21 Mb [DATA_NEEDED: exact Mb from datasheet] |
| Memory Controller Hard IP | — | DDR4, DDR3, QDRII+, RLDRAM3 |
| Process Node | — | 20 nm |
| Form of Terminal | — | Ball (BGA) |
| Terminal Pitch | — | 1 mm |