A3P600-2FGG484I vs A3P600-FGG484 So sánh
So sánh chi tiết song song của A3P600-2FGG484I bằng Microchip Technology và A3P600-FGG484 bằng Microchip Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Microchip Technology
A3P600-2FGG484I - ProASIC3 FPGA 600K 235 I/O | Microchip
A3P600-2FGG484I ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | A3P600-2FGG484I | A3P600-FGG484 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| System Gates | 600000 | 600K |
| User I/O | 235 | — |
| On-chip Resource Bits | 110592 | — |
| Speed Grade | -2 (25% faster than standard) | — |
| Hộp | 484-BGA (FGG484) | 484-Pin FBGA (FGG484) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Memory | Flash (non-volatile, single-chip) | Flash-based (non-volatile, single chip) |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +100C (industrial, I suffix) | — |
| I/O Banks | 4 (dedicated VCCIBx per bank) | — |
| Reprogrammability | Yes, in-system | — |
| Core Voltage | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| Lead Free | Yes (per PCB Electronics: LEAD FREE) | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Lead Free |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Architecture | CMOS flash-based FPGA sea-of-gates | — |
| Maximum System Frequency | — | 231 MHz |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| User I/O Count | — | 235 |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Shape | — | Square BGA |
| Temperature Grade | — | Commercial |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Operating Temperature Minimum | — | 0 C |
| Operating Temperature Maximum | — | [DATA_NEEDED: maximum operating temperature] |
| Number of Logic Elements (LEs) | — | [DATA_NEEDED: logic element count] |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity] |