CM600DY-24T vs CM600DY-24T330G So sánh
So sánh chi tiết song song của CM600DY-24T bằng Mitsubishi Electric và CM600DY-24T330G bằng Mitsubishi Electric. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Mitsubishi Electric
CM600DY-24T - 1200V 600A Dual IGBT Module | Mitsubishi Electric
CM600DY-24T ✓ Hoạt độngMitsubishi Electric
CM600DY-24T330G - 1200V 600A Dual IGBT Module | Mitsubishi
CM600DY-24T330G ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | CM600DY-24T | CM600DY-24T330G |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Mitsubishi Electric | Mitsubishi Electric |
| Danh mục | IGBTs | IGBTs |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Configuration | Dual (Half-Bridge) | Dual (Half-Bridge) |
| Collector-Emitter Voltage (VCES) | 1200 V | 1200 V |
| Continuous Collector Current (IC) | 600 A | 600 A |
| Series | T-Series Standard Type | T-Series, 7th Generation Standard Type |
| Total Power Dissipation (Pc) | [DATA_NEEDED: total power dissipation] | — |
| Saturation Voltage (VCE(sat)) | [DATA_NEEDED: VCE(sat)] | — |
| Gate-Emitter Voltage (VGES) | [DATA_NEEDED: VGES] | [DATA_NEEDED: VGES] |
| Junction Temperature (Tj) | [DATA_NEEDED: maximum junction temperature] | — |
| Thermal Resistance (Rth(j-c)) | [DATA_NEEDED: thermal resistance junction to case] | — |
| Isolation Voltage (Visol) | [DATA_NEEDED: isolation voltage] | — |
| Package Type | Insulated chassis-mount module | Insulated chassis-mount power module |
| Kiểu lắp đặt | Chassis Mount (screw terminals) | Chassis Mount (screw-terminal) |
| Freewheeling Diode | Integrated (dual configuration) | — |
| Nhiệt độ hoạt động | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| TIM Option | CM600DY-24T#330G variant with PC-TIM pre-applied | — |
| IGBT Technology | — | CSTBT (Carrier Stored Trench Bipolar Transistor) |
| Diode Technology | — | RFC diode |
| Thermal Interface | — | PC-TIM pre-applied (-330G suffix) |
| Package Technology | — | Thick Metal Substrate (TMS) |
| Isolation | — | Insulated type baseplate |
| Intended Use | — | High power switching use |
| Total Power Dissipation | — | [DATA_NEEDED: total power dissipation] |
| N Nap-Emit (Vce(sat)) | — | [DATA_NEEDED: VCE(sat)] |
| Thermal Resistance (Junction to Case) | — | [DATA_NEEDED: Rth(j-c)] |