DSP56F827FG80E vs DSP56F826BU80E So sánh

So sánh chi tiết song song của DSP56F827FG80E bằng NXP Semiconductors và DSP56F826BU80E bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
DSP56F827FG80E DSP56F827FG80E - 16-Bit DSC 80MHz 128KB Flash | NXP

DSP56F827FG80E - 16-Bit DSC 80MHz 128KB Flash | NXP

DSP56F827FG80E ✗ Cuối đời
NXP Semiconductors
DSP56F826BU80E DSP56F826BU80E - 16-Bit 80MHz DSC 64KB Flash | NXP

DSP56F826BU80E - 16-Bit 80MHz DSC 64KB Flash | NXP

DSP56F826BU80E ✗ Cuối đời

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số DSP56F827FG80E DSP56F826BU80E
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers DSP
Trạng thái vòng đời Cuối chu kỳ cuộc sống Cuối chu kỳ cuộc sống
Core 56800 (56F8xx family) 56800E (16-bit)
Core Size 16-bit —
Core Frequency 80 MHz 80 MHz
Performance 40 MIPS at 80 MHz 40 MIPS
Program Flash 128KB (64K x 16) —
Program RAM [DATA_NEEDED: Program RAM size] —
Data RAM [DATA_NEEDED: Data RAM size] —
Data Flash [DATA_NEEDED: Data Flash size] —
Điện áp cung cấp [DATA_NEEDED: Supply voltage range] [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Nhiệt độ hoạt động -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Oscillator 4 MHz crystal oscillator with PLL (integrated pre- and post-scalers) —
ADC Dual Analog to Digital Converters —
Timers Quad Timer Quad Timer
Communications Interfaces SCI, SPI, SSI —
Debug Interface JTAG / OnCE Debug Programming Interface JTAG/OnCE
Other Peripherals Time-of-Day module, GPIO, hardware DO and REP loops —
Hộp 128-LQFP (14 x 20 mm) 100-LQFP (14 x 14 mm)
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Trạng thái vòng đời End of Life (per NXP product page) —
Program Memory — 64KB (32K x 16) Flash
RAM Size — 4.5K x 16
Bề rộng đường dữ liệu — 16-bit
Number of I/O — 46
Oscillator Type — External (4 MHz crystal with PLL)
Serial Interfaces — SCI, SPI, SSI
I/O Tolerance — 5V-tolerant, TTL-compatible inputs
Process Technology — High-density CMOS
Packaging — Tray

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá