EP20K400FC784-2 vs EP20K400CFC672-9 So sánh
So sánh chi tiết song song của EP20K400FC784-2 bằng Altera và EP20K400CFC672-9 bằng Altera. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP20K400FC784-2 | EP20K400CFC672-9 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Altera | Altera |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | NRND |
| Family | APEX 20K | APEX-20KC |
| Device Family Member | EP20K400C | — |
| Typical System Gates | 400,000 | — |
| Maximum User I/O Pins | 488 (784-BGA) | — |
| Logic Elements | 16,640 | — |
| Embedded RAM (ESB) | 212 Kbits | — |
| Maximum Block RAM | [DATA_NEEDED: block RAM organization per ESB] | — |
| Maximum Frequency (internal) | [DATA_NEEDED: fmax, datasheet-dependent] | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS SRAM | — |
| Core Voltage | 2.5 V | — |
| MultiVolt I/O Voltage | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Supported I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL-2, SSTL-3, GTL+, CTT | — |
| Configuration Mode | Serial / Parallel SRAM-volatile (external PROM required) | — |
| Hộp | 784-Ball FineLine BGA (FC) | 672-ball FineLine BGA (FCBGA) |
| Speed Grade | -2 (industrial) | -9 (commercial, slowest bin) |
| Nhiệt độ hoạt động | [DATA_NEEDED: exact Tj range] | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Cấp MSL | 3 (per Partstack listing) | — |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C (per Partstack listing) | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| JTAG / Boundary-Scan | IEEE 1149.1 compliant | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: not confirmed in provided data] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements / Macrocells | — | 1664 |
| Typical Gate Count | — | 400,000 gates |
| Embedded Memory (ESB) | — | 212,992 bits |
| User I/O Count | — | 488 |
| PLLs | — | 4 |
| Core Supply Voltage | — | 1.71 V to 1.89 V |
| I/O Supply Voltage | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Operating Temperature (TJ) | — | 0 °C to 85 °C |
| Package Body Size | — | 27 mm × 27 mm |
| Configuration Method | — | EPC serial device or JTAG |
| Process Node | — | [DATA_NEEDED: process node] |