EP20K400GC655-3 vs EP20K400GI655-1V So sánh
So sánh chi tiết song song của EP20K400GC655-3 bằng Intel và EP20K400GI655-1V bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EP20K400GI655-1V - APEX 20K 400K Gate FPGA, 655-pin CBGA | Intel
EP20K400GI655-1V ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP20K400GC655-3 | EP20K400GI655-1V |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Lần mua cuối | Lần mua cuối |
| Series | APEX-20KC | — |
| Family | APEX 20K | APEX 20K |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements | 16640 | 16,640 |
| Total RAM Bits | 212992 | — |
| Number of Gates | 400000 | — |
| Supply Voltage - Core | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) | — |
| I/O Voltage Tolerance | MultiVolt I/O: 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: industrial vs military grade] |
| Maximum Frequency | 167 MHz (per FPGAkey) | — |
| Process Technology | 0.22 um CMOS | CMOS |
| Hộp / Vỏ | 655-BCPGA | — |
| Supplier Device Package | 655-CPGA (62.48 x 62.48 mm) | — |
| Speed Grade | -3 (slowest grade in family) | — |
| Propagation Delay (tPD) | 3.6 ns (per Microchip USA listing) | — |
| JTAG Support | IEEE 1149.1 Boundary-Scan | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Passive Parallel Sync/Async, Active Serial | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED] |
| Typical Gates | — | 400,000 |
| Maximum User I/O | — | 502 |
| Dedicated Inputs | — | 4 |
| Package Type | — | CBGA-655 (Ceramic Ball Grid Array) |
| Package Code (JESD-30) | — | S-CPGA-P655 |
| Package Equivalence Code | — | SPGA655, 47x47 |
| Propagation Delay | — | 2.5 ns |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Configuration | — | In-system programmable via JTAG |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 JTAG |
| Cấp MSL | — | 1 |
| Package Body Material | — | Ceramic |