EP2SGX90EF1152C3N vs EP2SGX90EF1152C3ES So sánh
So sánh chi tiết song song của EP2SGX90EF1152C3N bằng Intel và EP2SGX90EF1152C3ES bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EP2SGX90EF1152C3N - Stratix II GX FPGA 90K LE | Intel | 1152-BGA
EP2SGX90EF1152C3N ✓ Hoạt độngIntel
EP2SGX90EF1152C3ES - Stratix II GX FPGA 90nm 558 I/O 1152-BBGA | Intel
EP2SGX90EF1152C3ES ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP2SGX90EF1152C3N | EP2SGX90EF1152C3ES |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Lần mua cuối |
| Series | Stratix II GX | — |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | 90960 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4548 | — |
| Total Memory Bits | 4520448 | — |
| User I/Os | 558 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count per family] | — |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.5 V (Enhanced, 'E' suffix) |
| Operating Frequency (max) | 816.9 MHz | — |
| Nhiệt độ hoạt động | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Package Type | FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) | — |
| Package Pin Count | 1152 balls | — |
| Package Dimensions | 34 mm x 34 mm | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (RoHS compliant) | — |
| Speed Grade | EF | C3 |
| Temperature Grade | C3 (Commercial) | Commercial Extended (-40 C to +100 C) |
| Process Node | — | 90 nm |
| Logic Elements | — | 90,960 |
| Embedded Memory | — | 4,520,448 bits (approx. 4.5 Mbit) |
| User I/O Pins | — | 558 |
| Hộp | — | 1152-BBGA (FineLine BGA, 35x35 mm) |
| High-Speed Transceivers | — | Up to 12 channels (per Stratix II GX family) |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.375 Gbps per channel (family spec) |
| DSP Blocks | — | Yes, dedicated 18x18 multipliers and accumulators |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count for EP2SGX90 variant] |
| User I/O Banks | — | 24 (per package datasheet) |
| Configuration | — | SRAM-based, supports Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG |
| Trạng thái RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |