EP3C40F780C8N vs EP3C40F780C8 So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3C40F780C8N bằng Intel và EP3C40F780C8 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP3C40F780C8N EP3C40F780C8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C8N ✓ Hoạt động
Intel
EP3C40F780C8 EP3C40F780C8 - Cyclone III FPGA, 40K LEs, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C8 - Cyclone III FPGA, 40K LEs, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C8 ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3C40F780C8N EP3C40F780C8
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Series Cyclone® III EP3C40
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LE) 39,600 —
Total Memory Bits 1,161,216 bits 1,161,216 bits (1134 Kbit)
Number of LABs/CLBs 2,475 —
Embedded Memory Blocks M9K x 126 —
Embedded 18x18 Multipliers 126 (up to 396 9x9) 126
Number of PLLs 4 —
Maximum User I/Os 535 —
Number of I/O Banks 9 —
Core Voltage 1.15V to 1.25V —
Nhiệt độ hoạt động 0°C to +85°C (Commercial) —
Speed Grade 8 (C8) C8 (commercial, -40C to +85C operating range per 'C' designator family convention)
Hộp 780-ball FBGA, 1.0mm pitch 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Kiểu lắp đặt Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Process Technology 65nm TSMC low-power 65 nm low-power CMOS
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG —
Trạng thái RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 39,600
Embedded Memory — M9K blocks, 486 Kbit total (per family datasheet)
General Purpose PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O Pins — 535
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: user I/O bank count]
Supported Memory Interfaces — DDR, DDR2, QDRII SRAM (via dedicated PHY)
Configuration — Serial (AS) / Parallel (AP) / JTAG

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá