EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K200EBI600-2N So sánh

So sánh chi tiết song song của EPF10K200EBC600-2 bằng Intel và EPF10K200EBI600-2N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EPF10K200EBI600-2N EPF10K200EBI600-2N - 200K Gates FLEX 10KE FPGA | Intel

EPF10K200EBI600-2N - 200K Gates FLEX 10KE FPGA | Intel

EPF10K200EBI600-2N Obsolete

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EPF10K200EBC600-2 EPF10K200EBI600-2N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Obsolete Obsolete
Series FLEX-10KE —
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Process Technology 0.30 µm CMOS —
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 9,984
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns to 0.6 ns (per LE)
Điện áp cung cấp 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Nhiệt độ hoạt động 0°C to +70°C (Commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM SRAM, JTAG (IEEE 1149.1), serial configuration EPROM
Part Status Obsolete —
Trạng thái RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Family — FLEX 10KE
Typical Gates — 200,000
Maximum System Gates — 513,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Total RAM Bits — 98,304
User I/O Pins — 470
Dedicated Inputs — 6
Hộp — 600-ball BGA (45 mm x 45 mm, 1.27 mm pitch)
Technology / Process — 0.22 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage — 2.5 V (2.3 V to 2.7 V)
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (5 V tolerant I/O available)
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Cấp MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá