EPF10K200SRC240-1X vs EPF10K200SRC240-3N So sánh
So sánh chi tiết song song của EPF10K200SRC240-1X bằng Intel và EPF10K200SRC240-3N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EPF10K200SRC240-1X | EPF10K200SRC240-3N |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | NRND | Obsolete |
| Series | FLEX-10KS | — |
| Family | FLEX 10KS | FLEX 10KE |
| Logic Elements / Cells | 9984 | — |
| Gates | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1248 | 1,248 |
| Embedded SRAM (EABs) | 98,304 bits | — |
| Maximum User I/O | 182 | — |
| I/O Banks | 4 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-voltage I/O) | — |
| Speed Grade | -1 (fastest commercial) | -3 (commercial) |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +85C (industrial) | 0 °C to +70 °C (Commercial) |
| Process Technology | 0.22 um / 0.3 um CMOS | 0.22 µm CMOS SRAM |
| Hộp | 240-RQFP (32x32 mm, 0.5 mm pitch) | 240-pin RQFP (Power QFP) with exposed pad, 34.6 x 34.6 mm, 0.5 mm pitch |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Trạng thái RoHS | Non-Compliant (legacy FLEX 10KS) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Configuration Mode | Serial / Parallel EPROM or JTAG | — |
| Typical System Gates | — | 200,000 |
| Logic Elements (LEs) | — | 9,984 |
| Maximum Logic Elements | — | 9,984 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 24 |
| Maximum User RAM Bits | — | 98,304 |
| User I/Os | — | 470 (effective); 182 user pins per RQFP-240 with the rest assigned to dedicated functions |
| Propagation Delay (tPD) | — | 0.40 ns |
| Internal Operating Frequency | — | 166.67 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V |
| MultiVolt I/O Support | — | 2.5 V and 3.3 V interfaces |
| JTAG Support | — | IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan (contributes up to 31,250 gates of test logic) |
| Configuration Method | — | SRAM-based; requires external configuration device (e.g., EPC2) for power-up loading |