K4A8G165WB-BCRC vs K4A8G165WB-BCTD So sánh

So sánh chi tiết song song của K4A8G165WB-BCRC bằng Samsung Electronics và K4A8G165WB-BCTD bằng Samsung Electronics. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ Hoạt động
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCTD
Thương hiệu Samsung Electronics Samsung Electronics
Danh mục Memory ICs DRAM
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Kiểu bộ nhớ DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) DDR4 SDRAM
Kích thước bộ nhớ 8 Gb —
Memory Organization 512M x 16 —
Giao diện Parallel (DDR4 SDRAM bus) DDR4 (parallel, double data rate)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V
Tốc độ dữ liệu 2400 Mbps/pin (DDR4-2400) 2666 Mbps
Technology CMOS, B-die 8Gb die —
Hộp 96-ball FBGA (PBGA96) 96FBGA
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nhiệt độ hoạt động -40C to +95C 0C to +85C
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
CRC / CA Parity CRC function supported —
On-Chip Termination Dynamic ODT —
ZQ Calibration Yes Supported
Clock Frequency 1200 MHz (DDR4-2400) —
Density — 8 Gb
Tổ chức — 512M x 16
Die Generation — B-die
Data Mask — Supported (DM per x16 lane)
Dynamic On-Die Termination — Supported
Latency CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh Rate — [DATA_NEEDED: Refresh Rate]
Trạng thái RoHS — Compliant (per JLCPCB listing: ROHS)
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá