M7AFS600-FGG484I vs AFS600-2FGG484 So sánh
So sánh chi tiết song song của M7AFS600-FGG484I bằng Microchip Technology và AFS600-2FGG484 bằng Microchip Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Microchip Technology
M7AFS600-FGG484I - Fusion FPGA 600K Gates 484-BGA | Microchip
M7AFS600-FGG484I ✓ Hoạt độngMicrochip Technology
AFS600-2FGG484 - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip
AFS600-2FGG484 ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | M7AFS600-FGG484I | AFS600-2FGG484 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Programmable Logic Family | Fusion (Microsemi/Actel, now Microchip) | — |
| System Gates | 600000 gates | 600,000 gates |
| Embedded Processor | ARM CoreMP7 (ARM7TDMI-compatible) | — |
| User I/O | 172 I/O | — |
| Configuration Technology | Flash-based, on-chip | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Hộp | 484-BGA (FGG484), 1.0 mm ball pitch | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface mount |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +100C (industrial, I grade) | 0 °C to +85 °C |
| Memory - Listable Resource | 110592 (per DigiKey listing) | — |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] | — |
| I/O Bank Count | [DATA_NEEDED: I/O bank count] | — |
| Embedded Flash Blocks | [DATA_NEEDED: embedded flash block count] | — |
| Analog Peripherals | [DATA_NEEDED: analog peripheral configuration] | — |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Programming Tool Chain | Microchip Libero SoC (formerly Actel Libero) | — |
| Device Type | — | Fusion mixed-signal field-programmable gate array (FPGA) |
| Logic Elements | — | 110,592 logic elements |
| User I/O Count | — | 172 I/O |
| Maximum Frequency | — | 1470.59 MHz |
| Điện áp cung cấp | — | 1.5 V |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Metal Layers | — | 7 layers |
| Package Type | — | 484-pin FBGA |
| Package Body Size | — | 23 x 23 mm |
| Package Pitch | — | 1.0 mm |
| Programmable Logic | — | Flash-based programmable logic |
| Analog Capability | — | Configurable embedded analog blocks |
| Clock Management | — | Comprehensive clock generation and management circuitry |
| Configuration Memory | — | Large embedded flash-memory blocks |
| Packaging Type | — | Tray |
| RoHS Compliance | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| REACH Compliance | — | [DATA_NEEDED: REACH compliance] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] |