MMA6263QR2 vs MMA6262QR2-FR So sánh
So sánh chi tiết song song của MMA6263QR2 bằng NXP Semiconductors và MMA6262QR2-FR bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MMA6263QR2 - ±1.5g Dual-Axis Analog Accelerometer | NXP / Freescale
MMA6263QR2 ⚠ Lần mua cuốiNXP Semiconductors
MMA6262QR2-FR - ±1.5g Dual-Axis Micromachined Accelerometer | NXP
MMA6262QR2-FR NrndSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MMA6263QR2 | MMA6262QR2-FR |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Motion Sensors | Motion Sensors |
| Trạng thái vòng đời | Lần mua cuối | NRND |
| Kiểu cảm biến | Accelerometer, Dual Axis (X, Y) | Accelerometer, dual-axis (X, Y) |
| Acceleration Range | ±1.5 g (g-select to ±6 g) | ±1.5 g |
| Sensitivity | 740 mV/g to 860 mV/g (typ. 800 mV/g at 3.3 V) | 800 mV/g (typical, ratiometric) |
| Điện áp cung cấp | 3.3 V nominal (range per datasheet) | — |
| Kiểu đầu ra | Analog, ratiometric voltage | Analog, ratiometric to VDD |
| Bandwidth | 900 Hz sensor bandwidth | — |
| Low-Pass Filter | 1-pole on-chip, ~400 Hz cutoff | — |
| Zero-g Output (Typ) | 1.65 V (mid-supply) | — |
| Temperature Compensation | On-chip factory trimmed | — |
| Self-Test | Logic-level input on each axis | Yes (external logic input) |
| Hộp | 16-QFN-EP (6x6 mm) with exposed pad | 16-QFN-EP, 6 mm x 6 mm, exposed thermal pad |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Status | Contains Lead (legacy package) | — |
| Trạng thái RoHS | RoHS Compliant | RoHS Compliant (Contains Lead in some variants - check datasheet) |
| Operating Principle | Capacitive micromachined (MEMS) | — |
| Number of Axes | — | 2 (X, Y) |
| Bandwidth (-3 dB) | — | 150 Hz (internal 1-pole LPF) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 2.2 V to 3.6 V |
| Điện áp cung cấp | — | 2 mA (typical) |
| Zero-g Output (ratiometric) | — | VDD/2 (typical) |
| Nhiệt độ hoạt động | — | -40 °C to +105 °C |
| Shock Survival | — | 2000 g |
| MEMS Process | — | Capacitive micromachined (surface micromachining) |