MPX5010DP vs MPX5500DP So sánh
So sánh chi tiết song song của MPX5010DP bằng NXP Semiconductors và MPX5500DP bằng STMicroelectronics. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MPX5010DP - 10kPa Differential Pressure Sensor, 5V | NXP/ST
MPX5010DP ✓ Hoạt độngSTMicroelectronics
MPX5500DP - 500kPa Differential Pressure Sensor | STMicroelectronics
MPX5500DP ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MPX5010DP | MPX5500DP |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | STMicroelectronics |
| Danh mục | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Pressure Type | Differential | Differential (Dual Port) |
| Operating Pressure Range | 0 kPa to 10 kPa (0 to 1.45 PSI) | — |
| Maximum Overload Pressure | [DATA_NEEDED: max overload kPa] | — |
| Sensitivity | 450 mV/kPa (typical) | — |
| Khoảng điện áp đầu ra | 0.2 V to 4.7 V | 0.2 V to 4.7 V |
| Điện áp cung cấp | 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) | 5 V (typical) |
| Điện áp cung cấp | [DATA_NEEDED: supply current mA] | [DATA_NEEDED: supply current] |
| Linearity | ±1.5% VFSS (typical, 0-85 C) | — |
| Nhiệt độ hoạt động | 0 C to +85 C (compensated) | -40C to +125C (per ST datasheet family) |
| Storage Temperature | [DATA_NEEDED: storage temperature C] | — |
| Port Configuration | Dual axial ports, 4.93 mm (0.19 in) tube | — |
| Hộp | 6-SIP Module | 6-SIP Module |
| Kiểu đầu ra | Analog, ratiometric | Analog Voltage |
| Kiểu lắp đặt | Through-hole (SIP) | Through-Hole (SIP) |
| Technology | Piezoresistive, monolithic silicon, on-chip signal conditioned | Piezoresistive, Monolithic Silicon |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant (per ST/NXP product pages) |
| Operating Pressure Max | — | 500 kPa (72.52 PSI) |
| Operating Pressure Min | — | 0 kPa |
| Accuracy | — | [DATA_NEEDED: accuracy %FS] |
| Compensated Temperature | — | 0 C to 85 C |
| Port Size | — | Male 0.19" (4.93 mm) Tube, Dual |
| Package Dimensions | — | 17.78 mm x 29.48 mm x 10.67 mm |
| Lead Pitch | — | 2.54 mm |
| Signal Conditioning | — | On-chip, Temperature Compensated |