MC9S12B64CFUE vs MC9S12B64MFUE 比較

詳細並排比較 MC9S12B64CFUE 由 NXP Semiconductors 與 MC9S12B64MFUE 由 NXP Semiconductors. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

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MC9S12B64CFUE MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE ⚠ 最後購買機會
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MC9S12B64MFUE MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE ✓ 啟用中

規格比較

參數 MC9S12B64CFUE MC9S12B64MFUE
品牌 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
類別 Microcontrollers Microcontrollers
生命週期狀態 最後購買 啟用中
Core HCS12 (S12 CISC, 16-bit) HCS12 (CISC)
Flash Memory 64 KB —
RAM 2 KB —
EEPROM 1 KB —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
供應電壓 5 V (typical) 5 V
工作溫度範圍 0C to +70C (commercial 'C' grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
封裝 80-QFP (14x14 mm) 80-QFP (14 x 14 mm)
安裝類型 Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit —
CAN Module 1x MSCAN 2.0A/B —
SCI/SPI 2x SCI, 1x SPI —
Timers 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT [DATA_NEEDED: timer module count]
I/O Pins [DATA_NEEDED: I/O pin count] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) BDM (Background Debug Mode)
RoHS 狀態 Compliant RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code)
Lead-Free / Terminal Finish Matte Tin (Sn) —
Peak Reflow Temperature 260C (max 40 s) —
Series — HCS12
資料匯流排寬度 — 16-bit
最大時脈頻率 — 25 MHz
Program Memory Size (Flash) — 64 KB (64K x 8)
RAM Size — 2 KB
腳位數 — 80
Communication Interfaces — CAN, SCI (UART), SPI
A/D Channels — [DATA_NEEDED: A/D channel count]
A/D Resolution — [DATA_NEEDED: A/D resolution]
PWM Channels — [DATA_NEEDED: PWM channel count]
Lead-Free / Lead Content — [DATA_NEEDED: lead-free status]

資料表與資源

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