AS4C512M16D4-75BCNTR vs AS4C512M16D4-75BCN 对比

详细并排对比 AS4C512M16D4-75BCNTR 出自 Alliance Memory 和 AS4C512M16D4-75BCN 出自 Alliance Memory。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

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AS4C512M16D4-75BCNTR AS4C512M16D4-75BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BCNTR ✓ 量产中
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AS4C512M16D4-75BCN AS4C512M16D4-75BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 2666MT/s | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BCN - 8Gb DDR4 SDRAM 2666MT/s | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BCN ✓ 量产中

规格对比

参数 AS4C512M16D4-75BCNTR AS4C512M16D4-75BCN
品牌 Alliance Memory Alliance Memory
分类 Memory ICs DRAM
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $7.90 $7.75
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit 8 Gbit
存储组织 512M x 16 512M x 16
Clock Frequency 1.333 GHz 1.333 GHz
数据速率 2666 Mbps per pin 2666 MT/s (DDR4-2666)
Access Time 18 ns 18 ns
Write Cycle Time 15 ns —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (range 1.14 V to 1.26 V) —
接口 Parallel Parallel
Prefetch Architecture 8n 8n
Internal Bank Count 16 banks —
封装 96-ball FBGA (7.5 x 13 mm) 96-FBGA (7.5 mm x 13 mm)
工作温度范围 0C to +95C (case, commercial) 0C to +95C (Commercial)
Process Technology 20nm-class DRAM —
Termination On-die termination (ODT) —
Refresh Modes Auto-refresh and self-refresh Auto-refresh, Self-refresh
安装类型 Surface Mount Surface Mount (FBGA)
Packaging Option Tape & Reel (TR suffix) —
RoHS 状态 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
电源电压 — 1.2 V
CAS 延迟 — 18
Number of Banks — 16
Packaging — Tray
On-Die Termination — Yes (ODT)
Standby Power — [DATA_NEEDED: standby power]

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