K4A4G165WD-BCRC vs K4A4G165WF-BCTD 对比

详细并排对比 K4A4G165WD-BCRC 出自 Samsung Electronics 和 K4A4G165WF-BCTD 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCRC K4A4G165WD-BCRC - 4Gb DDR4 SDRAM 2400MHz | Samsung

K4A4G165WD-BCRC - 4Gb DDR4 SDRAM 2400MHz | Samsung

K4A4G165WD-BCRC ✓ 量产中
Samsung Electronics
K4A4G165WF-BCTD K4A4G165WF-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WF-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WF-BCTD ✓ 量产中

规格对比

参数 K4A4G165WD-BCRC K4A4G165WF-BCTD
品牌 Samsung Electronics Samsung Electronics
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $5.10 $8.20
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
存储组织 256M x 16 256M x 16
Speed Bin DDR4-2400 (BCRC) —
电源电压 1.2 V —
封装 FBGA-96 FBGA-96 (PBGA96)
安装类型 Surface Mount Surface Mount
Process Generation Samsung D-die —
接口类型 DDR4 (double data rate, parallel) —
On-Die Termination (ODT) Yes —
Data Mask Function Yes —
Auto Precharge Yes —
CRC Function Yes —
ZQ Calibration Yes —
工作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +95C
RoHS 状态 Lead free / RoHS Compliant Compliant
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] —
存储容量 — 4 Gbit
Speed (Data Rate) — 2666 Mbps (DDR4-2666)
Supply Voltage VDD — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
I/O Voltage VDDQ — 1.2 V
接口 — SSTL-12
特性 — Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask
Technology — Samsung F-die CMOS
Bank Groups — 4 (x16 configuration)
Refresh — Self-refresh and auto-refresh supported

数据手册与资源

浏览全部产品 创建 BOM 获取报价