K4B4G1646D-BYK0 vs K4B4G1646D-BYMA0 对比
详细并排对比 K4B4G1646D-BYK0 出自 Samsung Electronics 和 K4B4G1646D-BYMA0 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况，以确定最适合您设计需求的元器件。
规格对比
| 参数 | K4B4G1646D-BYK0 | K4B4G1646D-BYMA0 |
|---|---|---|
| 品牌 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 分类 | Memory ICs | Memory ICs |
| 生命周期状态 | 有效 | 有效 |
| 库存状态 | 有库存 | 有库存 |
| 单价（USD） | $2.90 | $7.50 |
| 存储器类型 | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gbit | — |
| 存储组织 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| 电源电压 | 1.35 V (1.5 V compatible) | 1.35 V |
| 数据速率 | 1600 Mbps (PC3-12800) | 1866 Mbps (PC3-14900) |
| 封装 | 96-ball FBGA | 96-ball FBGA |
| 工作温度 | 0°C to 85°C | — |
| CAS 延迟 | Programmable (e.g., 11, 10, 9) | — |
| Burst Length | 8 (with burst chop 4) | — |
| On-Die Termination | Yes | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| 无卤 | Yes | Yes |
| RoHS Compliant | Yes | Yes |
| 引脚数 | 96 | — |
| Die Revision | D-die | — |
| Total Memory Size | — | 4 Gb |
| 工作温度范围 | — | 0°C to +85°C |
| Auto Precharge | — | Supported |
| Asynchronous Reset | — | Supported |
| ZQ Calibration | — | Supported |
| Data Mask | — | Supported |
| Dynamic On-Chip Termination | — | Supported |