K4B4G1646E-BYMATCV vs MT41K256M16RE-125:D 对比
详细并排对比 K4B4G1646E-BYMATCV 出自 Samsung Electronics 和 MT41K256M16RE-125:D 出自 Micron Technology。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况，以确定最适合您设计需求的元器件。
规格对比
| 参数 | K4B4G1646E-BYMATCV | MT41K256M16RE-125:D |
|---|---|---|
| 品牌 | Samsung Electronics | Micron Technology |
| 分类 | Memory ICs | Memory ICs |
| 生命周期状态 | 有效 | 有效 |
| 库存状态 | 有库存 | 有库存 |
| 单价（USD） | $5.90 | $4.19 |
| 存储器类型 | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| 存储容量 | 4 Gbit (256M x 16) | — |
| 数据速率 | 1866 Mbps | 1600 MT/s |
| 电源电压 | 1.35 V | 1.35 V |
| I/O Voltage (VDDQ) | 1.35 V | — |
| 封装 | 96-ball FBGA | FBGA-96 (9x14 mm) |
| 引脚数 | 96 | — |
| 工作温度范围 | -40°C to +95°C | — |
| Number of Banks | 8 | — |
| Burst Length | 8 (with burst chop 4) | 8, 4 |
| CAS 延迟 | Programmable (e.g., 13, 12, 11) | 11 |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Self-Refresh | Yes | Yes |
| RoHS 状态 | Compliant | — |
| Density | — | 4 Gb |
| 存储组织 | — | 256M x 16 |
| 工作温度 | — | 0C to +95C (TC) |
| RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Auto-Refresh | — | Yes |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |