MT40A1G8SA-062E vs YZ48G08V-F9HPI-M 对比

详细并排对比 MT40A1G8SA-062E 出自 Micron Technology 和 YZ48G08V-F9HPI-M 出自 Loongtion。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ 量产中
Loongtion
YZ48G08V-F9HPI-M YZ48G08V-F9HPI-M - 8Gb DDR4 SDRAM, 3200 MT/s | Loongtion

YZ48G08V-F9HPI-M - 8Gb DDR4 SDRAM, 3200 MT/s | Loongtion

YZ48G08V-F9HPI-M ✓ 量产中

规格对比

参数 MT40A1G8SA-062E YZ48G08V-F9HPI-M
品牌 Micron Technology Loongtion
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $6.05 $7.20
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit 8 Gb
存储组织 1G x 8 1G x 8
数据速率 3200 MT/s (DDR4-3200) 3200 MT/s
Clock Frequency 1.6 GHz —
Access Time (CAS Latency) CL22 at 3200 MT/s —
Row Access Time 19 ns —
VDD / VDDQ 1.2 V +/-60 mV —
VPP 2.5 V, -125 mV, +250 mV —
Internal Banks 16 banks (4 bank groups x 4 banks) —
Refresh 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C) —
工作温度 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C) —
I/O Type 1.2 V pseudo open-drain —
Burst Length BL8, BC4 (burst chop) —
封装 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm) —
安装类型 Surface Mount Surface Mount
特性 Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ —
电源电压 — 1.2 V
工作温度范围 — -40°C to +85°C
Package Type — FBGA78
接口 — Parallel
CAS 延迟 — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Row Cycle Time (tRC) — [DATA_NEEDED: tRC]
Refresh Cycle Time (tRFC) — [DATA_NEEDED: tRFC]
RoHS 状态 — Compliant
REACH Status — Compliant
AEC-Q100 — Not Applicable

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