MT41K256M16HA-107AAT:E vs K4B4G1646D-BYH9 对比

详细并排对比 MT41K256M16HA-107AAT:E 出自 Micron Technology 和 K4B4G1646D-BYH9 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Micron Technology
MT41K256M16HA-107AAT:E MT41K256M16HA-107AAT:E - 4Gbit DDR3L SDRAM | Micron

MT41K256M16HA-107AAT:E - 4Gbit DDR3L SDRAM | Micron

MT41K256M16HA-107AAT:E ✓ 量产中
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ 量产中

规格对比

参数 MT41K256M16HA-107AAT:E K4B4G1646D-BYH9
品牌 Micron Technology Samsung Electronics
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $5.95 $2.30
存储器类型 DDR3L SDRAM —
存储容量 4Gbit (256M x 16) —
数据速率 933 MHz (DDR3L-1866) 1333 Mbps
Access Time 20 ns —
电源电压 1.35V 1.35 V
接口 Parallel —
封装 96-FBGA (9x14mm) 96FBGA
工作温度 0°C to +95°C (Tc) 0 ~ 85 °C
安装类型 Surface Mount —
RoHS 状态 Compliant —
存储组织 256M x 16 256M x 16
CAS 延迟 13 (typical) Programmable
Burst Length 8, 4 —
On-Die Termination Yes Yes
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Density — 4 Gb
Number of Banks — 8
Write Latency — Programmable
Internal Calibration — Yes
Lead-Free — Yes
无卤 — Yes
RoHS Compliant — Yes
Die Version — D-die

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