MT41K256M16RE-125:D vs K4B4G1646D-BYH9 对比

详细并排对比 MT41K256M16RE-125:D 出自 Micron Technology 和 K4B4G1646D-BYH9 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ 量产中
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ 量产中

规格对比

参数 MT41K256M16RE-125:D K4B4G1646D-BYH9
品牌 Micron Technology Samsung Electronics
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $4.19 $2.30
存储器类型 DDR3L SDRAM —
Density 4 Gb 4 Gb
存储组织 256M x 16 256M x 16
电源电压 1.35 V 1.35 V
数据速率 1600 MT/s 1333 Mbps
CAS 延迟 11 Programmable
封装 FBGA-96 (9x14 mm) 96FBGA
工作温度 0C to +95C (TC) 0 ~ 85 °C
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes
Burst Length 8, 4 —
On-Die Termination Yes Yes
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
Ball Pitch 0.8 mm —
Number of Banks — 8
Write Latency — Programmable
Internal Calibration — Yes
无卤 — Yes
RoHS Compliant — Yes
Die Version — D-die

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