10AS032H2F34I2LG vs 10AS032H2F34E2LG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AS032H2F34I2LG بواسطة Intel و 10AS032H2F34E2LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 10AS032H2F34I2LG 10AS032H2F34E2LG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Product Type SoC FPGA (FPGA + ARM Cortex-A9 MPCore HPS) —
Family Arria 10 SX Arria 10 SX
Logic Elements 320,000 320,000
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Maximum Clock 1.5 GHz —
Process Technology 20 nm —
Core Voltage (Vcc) 0.9 V —
العلبة 1152-ball FC-FBGA, 35 x 35 mm 1152-ball FC-FBGA (F34), 35 x 35 mm
Package Code F34 (Flip-Chip BGA, 1.0 mm pitch) —
Terminal Form Ball —
Terminal Count 1152 —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
حالة RoHS Compliant Compliant
Design Tool Intel Quartus Prime —
Transceiver Data Rate Up to 17.4 Gbps (per family) —
Device Tier — 10AS032 (mid-density)
Configuration — SoC FPGA (HPS + FPGA fabric)
Processor Subsystem — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Maximum Operating Frequency — 1.5 GHz
Speed Grade — 2
Temperature Grade — E2 (commercial/extended)
On-chip Memory (M20K blocks) — Approx. 21 Mb [DATA_NEEDED: exact Mb from datasheet]
DSP Blocks — Variable-precision, IEEE 754 single-precision FP support
Transceivers — Up to 14.1 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for F34 package]
Memory Controller Hard IP — DDR4, DDR3, QDRII+, RLDRAM3
Process Node — 20 nm
Form of Terminal — Ball (BGA)
Terminal Pitch — 1 mm

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر