10AX090R3F40E2LG vs 10AX090S3F45E2LG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX090R3F40E2LG بواسطة Intel و 10AX090S3F45E2LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 10AX090R3F40E2LG 10AX090S3F45E2LG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Arria 10 GX —
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory 59,234,304 bits —
User I/O Count 342 —
Process Technology 20 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
العلبة 1517-Ball FCBGA 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
Package Type Flip-Chip Ball Grid Array —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Number of Terminals 1517 —
Transceivers Multi-gigabit serial transceivers (on-die) 624 (per package aggregate channels)
DSP Blocks Hardened fixed/floating-point DSP blocks (on-die) 1,518
Memory Interfaces Hardened DDR3/DDR4 memory controller IP DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3
Hard IP PCI Express Gen3, 10/40/100 GbE Ethernet —
Configuration Partial reconfiguration supported —
حالة RoHS Compliant Compliant
Series — Arria 10 GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Process Node — TSMC 20nm
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0C to 100C (E2 commercial)
Speed Grade — S3 (-2 speed grade equivalent)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر