10AX090S3F45E2LG vs 10AX090S3F45I2SG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX090S3F45E2LG بواسطة Intel و 10AX090S3F45I2SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX090S3F45E2LG | 10AX090S3F45I2SG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 339,620 | — |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| DSP Blocks | 1,518 | Variable-precision, up to ~1.5 TFLOPs FP32 |
| Transceivers | 624 (per package aggregate channels) | Up to 96 (12.5 Gbps chip-to-chip) |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT) | — |
| العلبة | 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA) | 1932-ball FCBGA (F45) |
| Process Node | TSMC 20nm | — |
| Core Voltage (nominal) | 0.9 V | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Maximum User I/O | 624 | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to 100C (E2 commercial) | — |
| Speed Grade | S3 (-2 speed grade equivalent) | I2 |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Memory Interfaces | DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | — |
| Embedded Memory Bits | — | 59,234,304 |
| User I/Os | — | 624 |
| Process Technology | — | 20 nm |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Hard PCIe IP | — | PCIe Gen3 x8 (backwards compatible to Gen2/Gen1) |
| Hard Memory Controllers | — | 2 (DDR4, DDR3, QDRIV, RLDRAM3) |
| LVDS Channels | — | Up to 1.6 Gbps |