10AX090S3F45E2LG vs 10AX090S3F45I2SG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX090S3F45E2LG द्वारा Intel और 10AX090S3F45I2SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10AX090S3F45E2LG | 10AX090S3F45I2SG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 339,620 | — |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| DSP Blocks | 1,518 | Variable-precision, up to ~1.5 TFLOPs FP32 |
| Transceivers | 624 (per package aggregate channels) | Up to 96 (12.5 Gbps chip-to-chip) |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT) | — |
| पैकेज | 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA) | 1932-ball FCBGA (F45) |
| Process Node | TSMC 20nm | — |
| Core Voltage (nominal) | 0.9 V | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Maximum User I/O | 624 | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0C to 100C (E2 commercial) | — |
| Speed Grade | S3 (-2 speed grade equivalent) | I2 |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Memory Interfaces | DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | — |
| Embedded Memory Bits | — | 59,234,304 |
| User I/Os | — | 624 |
| Process Technology | — | 20 nm |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Hard PCIe IP | — | PCIe Gen3 x8 (backwards compatible to Gen2/Gen1) |
| Hard Memory Controllers | — | 2 (DDR4, DDR3, QDRIV, RLDRAM3) |
| LVDS Channels | — | Up to 1.6 Gbps |