10AX115H3F34I2LG vs 10AX115H2F34I2LG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX115H3F34I2LG بواسطة Intel و 10AX115H2F34I2LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX115H3F34I2LG | 10AX115H2F34I2LG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LEs) | 1,150,000 | — |
| Embedded Memory | 68,857,856 bits | — |
| User I/O Count | 504 | — |
| Transceiver Count | 24 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, floating-point capable | Hard floating-point DSP |
| DSP Performance | Up to 1.5 TFLOP/s (FP) | — |
| Hardened Memory Controllers | DDR4/DDR3/LPDDR3 | — |
| Hardened PCIe | PCIe Gen3 x8 | — |
| Hardened Ethernet MAC | 10G/40G/100G capable | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V (nominal) |
| Process Node | 20 nm | — |
| العلبة | 1152-ball FCBGA | 1152-ball FCBGA (BBGA) |
| Speed Grade | H3 | -2 |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C junction) | Industrial (-40C to +100C) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (per distributor listing) |
| Logic Elements (LE) | — | 1,150,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 68,857,560 |
| Maximum User I/O | — | 504 |
| Transceivers | — | 24 channels, up to 14.4 Gbps |
| Process Technology | — | 20 nm TSMC |
| Memory Controller | — | Hardened external memory interface (DDR4/QDR-IV) |
| PCIe Hard IP | — | PCI Express Gen3 x8 |
| Configuration | — | FPGA (SRAM-based, volatile) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |