10AX115R2F40E2SG vs 10AX115R3F40I2SG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX115R2F40E2SG بواسطة Intel و 10AX115R3F40I2SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX115R2F40E2SG | 10AX115R3F40I2SG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria 10 GX | 10AX115 |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | — |
| M20K Memory Blocks | 2,128 | — |
| MLAB Memory Bits | 8,812,800 | — |
| Variable-Precision DSP Blocks | 1,518 | — |
| 18 x 19 Multipliers | 3,036 | — |
| PLLs | 16 | — |
| User I/O Pins | 342 | — |
| Transceiver Count | 48 (max 96 for the family) | — |
| Transceiver Data Rate | up to 17.4 Gbps (chip-to-chip) | — |
| Hard Memory Controllers | Yes | Yes (DDR4/DDR3) |
| PCIe Hard IP | Gen3 x1/x2/x4/x8 | Gen3 |
| Process Technology | 20 nm TSMC | — |
| Speed Grade | -2 (E2, mid) | I2 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +100C (commercial) | — |
| العلبة | 1517-ball FCBGA, 40 x 40 mm | 1517-BBGA, FCBGA (F40) |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS | Compliant | — |
| Series | — | Arria 10 GX |
| Logic Elements | — | 1,150,000 |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits |
| User I/O Count | — | 342 |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Transceiver Channels | — | 24 (up to 17.4 Gbps) |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision) |
| Process Node | — | 20 nm (TSMC) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |