10CL010ZM164I8G vs 10CL010YM164C8G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10CL010ZM164I8G بواسطة Intel و 10CL010YM164C8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 10CL010ZM164I8G 10CL010YM164C8G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone 10 LP Cyclone 10 LP
Logic Elements 10,320 10,320
Embedded Memory 423,936 bits (414 Kbits) 414 Kbit (M9K blocks)
Embedded 18x18 Multipliers 46 56
Maximum User I/O 101 —
العلبة 164-ball MBGA (FineLine BGA, M164) 164-ball MBGA (Micro BGA, 8x8 mm)
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Core Voltage 1.0 V (typical), 1.2 V I/O banks 1.0 V nominal (range 1.0 V to 1.1 V)
Configuration Modes PS, FPP, JTAG —
PLLs 4 (per device, exact count [DATA_NEEDED: PLL count]) 4
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL —
External Memory Support DDR2, DDR3, LPDDR2 (via soft IP) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Packaging Tray (I8G suffix) —
Maximum User I/Os — 224
Process Node — TSMC 60 nm low-power
Speed Grade — -8C (commercial, 8 speed grade)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — 0 C to +85 C (commercial)
Configuration Method — SRAM-based, JTAG/AS/AP/PS
Transceivers — None (general-purpose FPGA, no high-speed SERDES)
Hard PCIe Controller — 1x PCIe Gen1 (x1/x2 root port or endpoint)
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر