10CX150YF780E6G vs 10CX150YF780I6G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10CX150YF780E6G بواسطة Intel و 10CX150YF780I6G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10CX150YF780E6G | 10CX150YF780I6G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone 10 GX | — |
| Family | Cyclone 10 GX | Cyclone 10 GX |
| Process Technology | 20 nm | — |
| Logic Elements (LE) | 150,000 | 150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 56,480 | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory | 10,907,648 bits (approximately 10.9 Mbit) | — |
| User I/O Pins | 284 | [DATA_NEEDED: user I/O count for F780 package] |
| العلبة | 780-ball FCBGA | 780-ball FBGA (F780) |
| Speed Grade | -6 (E6G industrial fast) | I6G (industrial, -40C to +100C junction) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Transceivers | GX up to 12.5 Gbps | Up to 12 (3.125 Gbps) |
| PCIe Hard IP | PCI Express Gen2 x4 hard IP | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, fixed/floating point | — |
| Memory Interfaces | DDR3, DDR4, LPDDR3, QDR II+ | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (FCBGA) | Surface Mount (FBGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (per distributor listing) |
| Lead-Free | Yes | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Embedded Memory (M20K blocks) | — | [DATA_NEEDED: M20K block count] |
| Embedded Memory (total bits) | — | 10,907,648 bits |
| DSP Blocks (18x19 multipliers) | — | 484 |
| Process Node | — | 20 nm |
| Temperature Range | — | Industrial: -40C to +100C (TJ) |
| Hard Memory Controller | — | DDR3 / DDR3L / LPDDR3 |
| Hard PCIe | — | PCIe Gen2 (x1/x2/x4 hard IP) |
| Configuration | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |