10M08DAF484C8G vs 10M08DAF484I7P مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08DAF484C8G بواسطة Intel و 10M08DAF484I7P بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08DAF484C8G | 10M08DAF484I7P |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8000 | 8,000 |
| Embedded Memory | 387,072 bits (378 Kbits) | 378 Kbits (46,080 M9K bits) |
| User Flash | 1,540 Kbits | 8 Kbits (non-volatile) |
| Maximum User I/O | 250 | — |
| ADC | 8-channel, 12-bit | — |
| PLLs | 2 | 4 |
| Process Technology | 55 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.0 V |
| I/O Bank Voltage | 1.2 V to 3.3 V | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FBGA (F484) |
| Speed Grade | -C8 | -7 |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40 C to +100 C (industrial) | — |
| Configuration | Internal flash, dual-configuration, RSU support | — |
| DSP Blocks | Yes | Yes (24 x 18-bit multipliers) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| User I/O Count | — | 250 |
| Pitch | — | 1.0 mm |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| On-chip Configuration Flash | — | Yes, dual-boot |
| Embedded ADC | — | 12-bit, 1 Msps, 16 channels |
| Maximum LVDS Channels | — | [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |