10M08DAF484C8G vs 10M08DAF484I7P तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DAF484C8G द्वारा Intel और 10M08DAF484I7P द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M08DAF484C8G | 10M08DAF484I7P |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8000 | 8,000 |
| Embedded Memory | 387,072 bits (378 Kbits) | 378 Kbits (46,080 M9K bits) |
| User Flash | 1,540 Kbits | 8 Kbits (non-volatile) |
| Maximum User I/O | 250 | — |
| ADC | 8-channel, 12-bit | — |
| PLLs | 2 | 4 |
| Process Technology | 55 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.0 V |
| I/O Bank Voltage | 1.2 V to 3.3 V | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FBGA (F484) |
| Speed Grade | -C8 | -7 |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40 C to +100 C (industrial) | — |
| Configuration | Internal flash, dual-configuration, RSU support | — |
| DSP Blocks | Yes | Yes (24 x 18-bit multipliers) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| User I/O Count | — | 250 |
| Pitch | — | 1.0 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| On-chip Configuration Flash | — | Yes, dual-boot |
| Embedded ADC | — | 12-bit, 1 Msps, 16 channels |
| Maximum LVDS Channels | — | [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |