10M08DAU324I7G vs 10M08DCU324I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08DAU324I7G بواسطة Intel و 10M08DCU324I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08DAU324I7G | 10M08DCU324I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | 8,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 378 Kbits | — |
| User Flash Memory | 387,072 bits | 387,072 bits |
| Maximum User I/O | 246 | — |
| العلبة | 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch | 324-pin UFBGA (U324) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V typical | — |
| Supply Voltage (I/O Banks) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | 55 nm NOR flash CMOS |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 24 | — |
| PLLs | 4 | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| On-chip ADC | Dual 12-bit, 1 MSPS | — |
| Configuration | Internal flash, JTAG, Passive Serial | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Product Family | — | MAX 10 |
| Embedded Memory (M9K blocks / bits) | — | 246 Kbits |
| Maximum User I/O Pins | — | 246 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Integrated ADC | — | 12-bit SAR, up to 18 channels |
| ADC Sampling Rate | — | 1 MSa/s (single-ended) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Configuration Modes | — | JTAG, internal flash, external host |
| Core Voltage | — | 3.3 V |
| Lead-Free | — | Yes |